作为国内封装龙头的通富微电，年初至今股价不断创出新高，目前市值已超774亿元。而资本对其热捧的背后除了“抱上”AMD大腿，或还与其近些年不断通过并购来扩大资本版图息息相关。
1月20日，通富微电再度创出历史新高，年内涨幅已超35%，市值774亿元。
股价的连续大涨并非偶然，一方面通富微电与AMD深度绑定，而这两天AMD产品涨价的消息或让市场对公司业绩充满了想象；另一边，公司存储器量产的消息也恰好踩中了存储芯片“超级牛市”的风口，直接点燃了市场热情。
当然，通富微电如今的成就离不开创始人石明达的资本运作，尤其是他当年鲸吞AMD封测厂的操作。
“抱上”AMD大腿
1月20日，国内封装龙头通富微电股价再创历史新高，成为先进封装领域中的明星股。
而通富微电之所以能受到资本市场的青睐，或离不开其大客户AMD的加持以及资金对存储芯片的追捧。
作为全球第四、国内第二的封测巨头，市场总将通富微电与AMD联系到一起。2024年，AMD贡献了公司近50.35%的营收；此外，通富微电还负责AMD近80%以上的封装业务，两者关系不可谓不紧密。而去年10月，OpenAI与AMD的价值900亿美元的四年采购协议让市场对这段关系更是充满期待。
另一边，存储芯片进入“超级牛市”也给市场带来新的资本故事。就在近日，有报道称英伟达和AMD对显存价格进行了上调。这在当前存储芯片供需缺口如此大的情况下，对通富微电来说，无疑是一个好消息。
1月19日，通富微电在交易所互动平台上高调宣布公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段，并且公司日前的募投项目中也包括了年新增84.96万片存储芯片封测产能的计划。
值得注意的是，大资金早已“埋伏”通富微电。Wind数据显示，2025年三季度，重仓持股公司的机构投资者数量已从年初的50只增长到了80只，其中包括了通过陆股通投资的外资、兴业基金等投资者在当期对公司进行了增持，并且还有社保基金组合、交银施罗德、汇添富基金、天弘基金等大量新进投资者。
一路“买买买”
从一家百亿出头的“小厂”成长为市值超770亿封测巨头背后，离不开通富微电的频频并购。
2016年，公司联合国家集成电路产业基金，以账面3亿元的自有资金撬动了超3亿美元的资本支持，一举吃下了AMD旗下苏州和槟城两座封测厂，这场并购让公司直接切入高端封测赛道，也把自己牢牢的绑在了AMD的船上。
此后，通富微电加大扩张步伐，上马位于南通、合肥、厦门等地的项目。在扩大产能的同时，公司并未停止并购。
2018年，公司作价19.21亿元收购了富润达49.48%和通润达47.63%股权；2020年又收购了FABTRONIC100%股权；2024年又出资2亿元受让了滁州广泰31.9%合伙份额并间接持有了AAMI股权。
2025年2月，通富微电又以13.78亿元收购了全球半导体测试龙头京元电子在大陆唯一的子公司京隆科技26%股权，强化了公司高端测试能力。
在并购的加持之下，通富微电的收入规模从2016年的45.92亿元增长到了2024年近240亿规模；2025年前三季度，公司收入已达201.16亿元，同比增长17.77%。公司的净利润规模也从2016年的2.37亿元增长到2024年的7.92亿。2025年前三季度的净利润规模已达到9.94亿元，超过了2024年全年水平。
激进的并购也为通富微电带来了一定债务压力。2025年三季度末，公司资产负债率已达到63.04%，为上市以来新高，账面有息负债达188.39亿元，而同期公司手中的现金仅56.41亿元。
为了加快产能扩张和补充流动性，公司于2026年1月抛出了44亿元定增预案。公告显示，公司除了将募资投向存储芯片、汽车电子等赛道之外，还将补流12.3亿元，占比近28%，离30%的监管红线仅一步之遥。
而这是通富微电上市以来的第六次融资，此前累计融资已达到107.57亿元，而同期公司现金分红仅为4.54亿元，分红率仅为9.68%，远低于A股平均水平。
“灵魂人物”石明达
谈及通富微电，势必要提到其创始人——石明达。
1968年，刚从南京大学物理系毕业的石明达进入南通晶体管厂工作。彼时工厂规模还小，仅能生产收音机配套晶体管。石明达在工作之余潜心钻研，并在1974年成功研制出了16位移位寄位器，帮助工厂迎来了首个辉煌期。
而随着外资廉价产品不断涌入，石明达所在的晶体管厂由于产品单一被列为南通十五家特困企业之一。1990年，石明达临危受命出任厂长，面对是否应该技术改造的争议；其力排众议，并筹措资金建成了一条年封装1500万块集成电路的生产线，并在1994年投产后扭亏为盈，为企业挣得一条生路。
1994年，石明达主动寻求与日本富士通合作，却只得到“先试试”的回应。三年间，他带领团队吃透日方技术，部分产品品质甚至超越了日本本土水准。1997年，富士通主动提出合资，却要求控股。石明达坚决不同意，最终经过多轮博弈，中方最终持股60%，掌握了控制权。
完成合资后，石明达团队开始深耕技术，并在2001年牵头与上海华虹NEC、深圳华为联合，并在中国实现了首次集成电路大规模本土化生产。2007年，石明达带领公司在深交所上市，为公司技术研发与产能扩张注入了一针强心剂。
2010年，石明达推动公司与东芝半导体合资建厂，还与富士通共建研发中心，在消化吸收外方技术的同时坚持自主创新。2014年，公司与MTK达成合作，成为其内地核心封测伙伴，逐步构建了“三分天下”的市场格局。
2016年，为打破我国集成电路“受制于人”的困境，石明达顶住董事会反对的压力，熬夜谈判，最终以3.7亿美元收购了AMD苏州和槟城各85%股权。这次并购被业内誉为“中国半导体发展史上的里程碑”，也让通富微电跃居全球封测行业第8名，并拥有7nm高端处理器的封测能力。
如今，石明达的儿子石磊也历经多年历练后，于2024年起开始担任通富微电董事长。在2023年，时任总裁的石磊在全球半导体市场下滑的背景下，仍旧带领公司实现了营收3.92%的增长，成为了全球封测前十中唯一逆势增长的企业。
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